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昊太課堂

LED 鋁基板的結構

  鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料,由銅箔、導熱絕緣材料和金屬基板組成,結構分為三層:
  線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度為100oz~1000oz(1oz=0.3534um);
  絕緣層:是一層低熱阻導熱絕緣材料;
  基層:一般選用鋁或銅板。
  電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使元件的每個部件相互連接。一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,因而應使用較厚的銅箔,厚度一般為35~280um;導熱絕緣層是鋁基板的核心技術所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊聚合物構成,熱阻小且粘彈性能優良,具有抗熱老化能力,能夠承受機械及熱應力。高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極其優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能。
  金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般采用鋁板(也可采用銅板,但成本較高),適合鉆孔、沖剪、切割等常規機加工。

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